航空宇宙

Improving heat transfer for aerospace applications including rocket engines, eVTOLs, satellites, and more

高性能

パッケージングの形状に合わせ、より軽量で、業界をリードする性能を導入した熱交換器を開発

熱交換のエキスパート

熱交換器に特化した設計、シミュレーション、積層造形に関する専門知識を適用することにより開発期間とコストを削減

生産移行

Confluxの垂直統合型組織を活用する事で、検証試験、量産準備、量産をサポート

お客様のAMを促進

Confluxの専門知識と経験が、以下を通してお客様の開発プログラムを加速させます

  • 適用-お客様が抱える熱交換の課題に対し、Conflux CoreTM形状を適用することで、お客様の研究開発費を削減
  • 分析-お客様の部品、材料分析に、当社のシンクロトロンCTスキャンと最新式Conflux Quantify分析を活用
  • 点と点を繋ぐ-航空宇宙プライムメーカーをよく知る経験豊富なチームが、飛行に必要となる部品、材料、及び工程の試験・認証の複雑な過程をナビゲート
  • AS 9100D Quality Certification

航空宇宙の積層造形

航空宇宙産業の企業は早い時期にAM(積層造形)の利点を認識し、AMを導入しています。当初は、形状決定、適合性、及び機能試験の開発期間の短縮ができるものとして捉えられていましたが、技術が成熟するにつれ、今では航空宇宙企業はAMを検証し、材料と工程の両方におけるデータベースの構築ができるまでとなりました。安全に飛行可能なAM部品を認証するという考え方は、今や説得力のある概念であると言えます。

利点

部品の統合
Confluxはサブアッセンブリを作ることで部品数を削減するというソリューションを開発しています。部品の接合部を除去し、複数の部品をAMの一体構造に結合することで、部品のろう付け、溶接、接着、ボルト締めから生じる不具合の可能性を除去。これにより、部品の性能向上と同時に、平均故障間隔を長くすることができます。

開発過程と市場投入までの期間の削減
Confluxは、設計エンジニア、熱流体エンジニア、AM専門家を、分野横断的にチームに結集させる「スプリント」というアプリケーションを通し、開発サイクルの短縮を実現します。お客様にとっては、開発の方向性を示す初期結果が早く得られることを意味し、従来の製造工程と比べ、最終的により速いスピードでの市場投入が可能となります。Confluxはこの「スプリント」の一環として部品の作成、テストを行っています。

より高度な性能
従来の製造プロセスでは、複雑な形状や固有の制約により、トポロジー的に最適化された設計を開発することは非常に困難でした。対照的に、Confluxが得意とするAMと熱伝導は、設計と製造の両方でより高い柔軟性を持たせ、それが大幅な性能向上につながっています。

より軽量
軽量部品の設計、製造が可能であることは、航空宇宙産業におけるAMの導入にとって重要な推進力となっています。Confluxでは、お客様が性能を犠牲にすることなく軽量化目標を達成できるよう、より軽量で高性能な部品を設計・製造しています。当社の高性能熱交換器の開発は、AMの専門知識、シミュレーション、設計経験の組み合わせが、軽量化に対するお客様の要求を上回るために必要であることを示しています。

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航空宇宙用途

予冷器
油/空気熱交換器
重油熱交換器
油圧オイル熱交換器

環境制御システム熱交換器
ブリード・エア(抽気)クーラー
冷却液/空気熱交換器

コールドプレート
LRU(列線交換ユニット)冷却
電子機器冷却

How additive manufactured cold plates improve thermal performance for Advanced Air Mobility


At the heart of these electric Vertical Take Off and Landing (eVTOL) vehicles lies the electric powertrain. This consists of a lithium-ion battery along with high performance motors and inverters which generate the necessary lift and propulsion. There are a variety of different powertrain concepts currently being developed, however they all share the same thermal management challenges that come with high power and high voltage electronics.

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